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EMI襯墊的使用
上海智洲電子有限公司   2011-05-26 03:17:14 作者:SystemMaster 來源: 文字大小:[][][]

    導電襯墊的作用是減少接縫或接合處的槽、孔或縫隙,使RF輻射不會散發出去。EMI襯墊是一種導電介質,用于填補屏蔽罩內的空隙并提供連續低阻抗接點。通常EMI襯墊可在兩個導體之間提供一種靈活的連接,使一個導體上的電流傳至另一導體。 * U1 K& U; Y8 ]9 c2 z. F8 c6 q( g; {/ v' s6 X# Q5 a  M 

    封孔EMI襯墊的選用可參照以下性能參數: .特定頻率范圍的屏蔽效率 .黏著方法和密封強度 .與外罩電流兼容性以及對外部環境的抗腐蝕能力。.工作溫度范圍 .成本。大多數商用襯墊都具有足夠的屏蔽性能以使設備滿足EMC標準,關鍵是在屏蔽罩內正確地對墊片進行設計。 ' s5 x+ M0 e9 m7 ], Y" b: V( x0 B: a1 W1 ?0 F

      墊片系統:一個需要考慮的重要因素是壓縮,壓縮能在襯墊和墊片之間產生較高導電率。襯墊和墊片之間導電性太差會降低屏蔽效率,另外接合處如果少了一塊則會出現細縫而形成槽狀天線,其輻射波長比縫隙長度小約4倍。確保導通性首先要保證墊片表面平滑、干凈并藉由必要處理以具有良好導電性,這些表面在接合之前必須先遮住;另外屏蔽襯墊材料對這種墊片具有持續良好的黏合性也非常重要。導電襯墊的可壓縮特性可以彌補墊片的任何不規則情況。 % Y9 k9 m) i. Y- ^/ G1 n) q% E, K. w: ^& S& g7 t) ^8 b% L+ `, 所有襯墊都有一個有效工作最小接觸電阻,設計人員可以加大對襯墊的壓縮力度以降低多個襯墊的接觸電阻,當然這將增加密封強度,會使屏蔽罩變得更為彎曲。大多數襯墊在壓縮到原來厚度的30%70%時效果比較好。因此在建議的最小接觸面范圍內,兩個相向凹點之間的壓力應足以確保襯墊和墊片之間具有良好的導電性。 $ z+ f; u: r8 }8 h! p6 i, @' L+ N: s  @0 L$ F9 w

' e另一方面,對襯墊的壓力不應大到使襯墊處于非正常壓縮狀態,因為此時會導致襯墊接觸失效,并可能產生電磁泄漏。與墊片分離的要求對于將襯墊壓縮控制在制造商建議范圍非常重要,這種設計需要確保墊片具有足夠的硬度,以免在墊片緊固件之間產生較大彎曲。在某些情況下,可能需要另外一些緊固件以防止外殼結構彎曲。 7 K( f& s/ ], B/ m5 a4 R6 s. H' s5 G* f  

a& T 壓縮性也是轉動接合處的一個重要特性,如在門或插板等位置。若襯墊易于壓縮,那么屏蔽性能會隨著門的每次轉動而下降,此時襯墊需要更高的壓縮力才能達到與新襯墊相同的屏蔽性能。在大多數情況下這不太可能做得到,因此需要一個長期EMI解決方案。 : N$ e) l1 K+ M5 ^' o; {! ?! K9 P7 t% s& b$

     u如果屏蔽罩或墊片由涂有導電層的塑料制成,則添加一個EMI襯墊不會產生太多問題,但是設計人員必須考慮很多襯墊在導電表面上都會有磨損,通常金屬襯墊的鍍層表面更易磨損。隨著時間成長這種磨損會降低襯墊接合處的屏蔽效率,并給后面的制造商帶來麻煩。 ' @7 l' B: P& y: |5 v7 l' Q5 n6 I! R/ U6 h  R

      如果屏蔽罩或墊片結構是金屬的,那么在噴涂拋光材料之前可加一個襯墊把墊片表面包住,只需用導電膜和卷帶即可。若在接合墊片的兩邊都使用卷帶,則可用機械固件對EMI襯墊進行緊固,例如帶有塑料鉚釘或壓敏黏結劑(PSA)“C襯墊。襯墊黏著在墊片的一邊,以完成對EMI的屏蔽。 ( w# P! o9 n5 U/ c9 v4 {8 [+ a) W( J- D6 K

襯墊及附件 7 C/ a: e1 p/ P$ Y5 i8 x; R7 O  m4 M' h5 q2 U& w1 S# };

     C目前可用的屏蔽和襯墊產品非常多,包括鈹-銅接頭、金屬網線(帶彈性內芯或不帶)、嵌入橡膠中的金屬網和定向線、導電橡膠以及具有金屬鍍層的聚氨酯泡沫襯墊等。大多數屏蔽材料制造商都可提供各種襯墊能達到的SE估計值,但要記住SE是個相對數值,還取決于孔隙、襯墊尺寸、襯墊壓縮比以及材料成分等。襯墊有多種形狀,可用于各種特定應用,包括有磨損、滑動以及帶鉸鏈的場合。目前許多襯墊帶有黏膠或在襯墊上面就有固定裝置,如擠壓插入、管腳插入或倒鉤裝置等。 - [3 A* V! k9 `  i# C7 t) p3 U: V0 |' @  k9 P+

 Z   各類襯墊中,涂層泡沫襯墊是最新也是市面上用途最廣的產品之一。這類襯墊可做成多種形狀,厚度大于0.5mm,也可減少厚度以滿足UL燃燒及環境密封標準。還有另一種新型襯墊即環境/EMI混合襯墊,有了它就可以無需再使用單獨的密封材料,從而降低屏蔽罩成本和復雜程度。這些襯墊的外部覆層對紫外線穩定,可防潮、防風、防清洗溶劑,內部涂層則進行金屬化處理并具有較高導電性。最近的另外一項革新是在EMI襯墊上裝了一個塑料夾,同傳統壓制型金屬襯墊相比,它的重量較輕,裝配時間短,而且成本更低,因此更具市場吸引力。 $ ]8 d& g0 U2 d& ]9 W! Y# J7 d% G' e3 L( ?/

 T    結論 4 W8 e" ?7 j; c1 F4 }8 a6 w* e% |  ~6 }8 U1 m9 x$ J8 t&

    b設備一般都需要進行屏蔽,這是因為結構本身存在一些槽和縫隙。所需屏蔽可藉由一些基本原則確定,但是理論與現實之間還是有差別。例如在計算某個頻率下襯墊的大小和間距時還必須考慮信號的強度,如同在一個設備中使用了多個處理器時的情形。表面處理及墊片設計是保持長期屏蔽以實現EMC性能的關鍵因素。

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